英飞凌推出QDPAK封装650VCoolMOS?CFD7A使电动汽车充电

盖世汽车讯 随着电动汽车加速转型，充电系统迎来重大创新机遇，因此需要更具成本效益和高性能的电力电子设备。据外媒报道，为了解决这个问题，英飞凌科技股份公司宣布推出QDPAK封装，以扩展其650 V CoolMOS? CFD7A产品组合。该封装系列旨在提供与TO247 THD器件相当的热性能和改进的电气性能，从而实现车载充电器和DC-DC转换器的高效能源利用。

采用高效而强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间和减轻车重，从而提高设计灵活性，并降低车辆的总拥有成本。作为现有CoolMOS CFD7A系列的补充，新产品通过顶部和底部冷却封装提供多功能性。该QDPAK TSC使设计人员能够实现更高的功率密度，并充分优化印刷电路板(PCB)的空间利用率。